9月16日，在由盖世汽车主办的2026第六届智能汽车芯片生态大会上，杭州海康存储科技有限公司产品总监陈建发表主题演讲，围绕闪存芯片在智能网联汽车时代的机会与挑战，剖析了车载存储面临的核心矛盾，并提出系统级协同的破解思路。
杭州海康存储科技有限公司 产品总监
陈建指出，随着智能网联车渗透率快速提升，车载存储需求正经历爆发式增长。数据显示，中国智能网联车渗透率已从早期的5.76%攀升至52.97%，2026年中国市场渗透率预计突破65%；整车平均闪存容量也从2024年的128GB快速向2026年的512GB乃至TB级迈进，涵盖系统座舱、智驾及视频存储等多重需求。
他强调，2026年智能网联车市场已从单纯的“销量驱动”转向“单车数据量驱动”，存储市场的绝对增量远超整车销量增速。
然而，在需求高增的背后，车载存储正面临严峻的“存储墙”挑战。陈建指出，随着端到端智驾大模型的全面落地，AI算力的指数级增长与存储I/O带宽的线性提升之间产生巨大鸿沟，“1000 TOPS、2000 TOPS的算力芯片上来之后，算力怎么真正落到使用和体验上去？存储带宽我认为会是一个瓶颈。”他进一步判断，随着中央计算单元落地和L4级别自动驾驶推进，“存储的带宽会是瓶颈，算力不是瓶颈”。
面对上述挑战，陈建提出车载存储正从“通用标准品”向“场景定制件”加速分化，海康存储将以“向算法要寿命、向定制要性能、向协同要时间”三大能力切入市场。
具体而言，通过自研主控芯片与独家磨损均衡算法，在相同颗粒物理基础上提升20%以上的综合使用寿命，实质性降低单GB全生命周期成本；推行“一客一策”的固件级深度定制，根据车企特定的散热条件与系统级负载进行参数微调，释放超额IOPS性能；将存储验证环节前置至车型设计初期，通过板级信号完整性联合分析，消除量产前夕的兼容性风险。
陈建还分享了一个实战案例:某头部新势力车型量产前夕，在极限测试中出现极端环境下的偶发掉盘问题，海康存储团队通过底层协议分析与定制固件开发，成功解决危机并保住关键SOP节点。
“存储不是一个标准件，它可以通过系统上下打通来做到对系统增值、降本的目的，”陈建强调，希望与整车厂及芯片方案商开展更多系统级合作，共同探索车载存储的未来趋势。
